Black Semiconductor: Deutsches Halbleiterunternehmen erhält 254,4 Mio. Euro
Das deutsche Unternehmen Black Semiconductor, der die nächste Generation in der Chip-Technologie anführen will, hat eine öffentliche Förderung in Höhe von insgesamt 228,7 Mio. Euro über sieben Jahre vom deutschen Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz sowie vom Land Nordrhein-Westfalen erhalten. Dem Unternehmen zufolge handelt es sich um eine der bisher größten Finanzierungen für ein DeepTech-Unternehmen zur Chip-Herstellung in Europa.
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Black Semiconductor will Grenzen von Chip-Technologie durchbrechen
Zusätzlich sicherte sich Black Semiconductor weitere 25,7 Mio. Euro an Eigenkapital, angeführt von Porsche Ventures und Project A Ventures. Ebenfalls beteiligt waren Scania Growth, Capnamic, Tech Vision Fonds und NRW.BANK. Seit der Seed-Finanzierung sind darüber hinaus Vsquared Ventures, Cambium Capital, und Hermann Hauser’s Onsight Ventures am Unternehmen beteiligt. Die Finanzierung soll es dem Unternehmen ermöglichen, bis 2031 eine neue Generation der Chip-Technologie von Forschung bis zur Massenproduktion voranzutreiben.
„Wir schätzen die Unterstützung der Bundesregierung als auch von renommierten Investoren enorm, um gemeinsam die Entwicklung von neuen Technologien in Europa voranzutreiben. Das Investment ermöglicht uns, unsere Produktentwicklung und den Aufbau einer Pilotproduktionsanlage für 300-mm-Halbleiterscheiben zu beschleunigen. Die traditionelle Chiptechnologie stößt an ihre technologischen und wirtschaftlichen Grenzen – unsere Innovation ebnet den Weg für die Halbleiterindustrie und zielt auf schnellere, leistungsstärkere, kosteneffizientere und energieeffizientere Rechenleistung ab“, so Daniel Schall, Mitgründer und CEO von Black Semiconductor.
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Netzwerke mit Graphen sollen Datenkommunikation zwischen Chips beschleunigen
Gegründet 2020 von Daniel Schall und Sebastian Schall, stellt Black Semiconductor Chip-Netzwerke mit Graphen her. Diese sollen die Datenkommunikation zwischen Chips beschleunigen. Damit will man die Leistung bisheriger Chips-Architekturen aus Silizium übertreffen. Das verbessere die Energieeffizienz bei weniger als der Hälfte der bisherigen Herstellungsschritten und somit verminderten Kosten.
Black Semiconductor will die Massenproduktion von Graphen-Halbleitern nach bisherigen Industriestandards ermöglichen. Die Technologie und Hardware des Unternehmens erleichtern optische Chip-zu-Chip-Verbindungen, die es einer Vielzahl von Chips ermöglichen, wie ein einzelner Chip zu interagieren. Durch die Überwindung der derzeitigen Limitierungen in der Siliziumchip-Architektur soll die neue Technologie transformative Anwendungen in verschiedenen Bereichen ermöglichen. Dazu gehören effizientere Rechenzentren, generative und eingebettete KI sowie autonomes Fahren.
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Neue Produktionsanlage in Aachen geplant
Mit dem zusätzlichen Kapital beschleunigt das Unternehmen seine Forschungs- und Entwicklungs-Initiativen und baut Produktionskapazitäten für eine Pilotanlage in Aachen auf. Bis 2026 plant das Unternehmen die Einweihung einer Produktionsanlage für eine Pilotlinie in Aachen zur nahtlosen Integration von Graphen in die Chipherstellung. Zudem sollen 90 neue High-Tech-Arbeitsplätze dazu kommen, was die Gesamtzahl der Mitarbeiter:innen bis 2026 von 30 auf 120 erhöht.
