Apple: TSMC sitzt auf Chips im Milliardenwert – iPhone-Produktion stockt
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Die Serienfertigung der iPhone-18-Generation hat ein massives Problem: Beim taiwanesischen Halbleiter-Fertiger TSMC warten Chips im Wert von rund einer Milliarde Dollar auf ihre Fertigstellung, berichtet Golem. Der Analyst Tim Culpan berichtet von Engpässen beim Packaging des A20-Pro-System-on-Chip (SoC). Apple hat offenbar nicht ausreichend Speicher beschafft, weshalb zahlreiche Wafer nicht komplettiert werden können. Die neuen iPhones sollen im September kommen, darunter das erste faltbare Modell. Doch zum Verkaufsstart könnte das Angebot knapp werden.
Verhandlungen mit CXMT gescheitert
Der Hintergrund der Misere: Apple hat lange versucht, günstigeren LPDDR5X-Speicher beim chinesischen Hersteller CXMT zu beziehen. Die Verhandlungen sind gescheitert, CXMT forderte Berichten zufolge gleiche oder gar höhere Preise als Samsung und SK Hynix. Apple steht nun unter Druck und versucht, ausreichend Speicher von allen drei großen Herstellern, Micron, Samsung und SK Hynix, zu beschaffen.
Die Lage verschärft sich, weil auch diese Hersteller die aktuelle Nachfrage nicht decken können. Nvidia ist als neuer LPDDR5X-Kunde hinzugekommen und konkurriert um dieselben Kapazitäten. Für Apple wird die Speicherkrise damit bereits zum wiederholten Mal zum Problem. Beim MacBook Air gibt es aktuell ebenfalls Lieferprobleme wegen fehlendem Speicher, beim Mac Mini musste ein Modell komplett gestrichen werden.
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Apple setzt auf neues Packaging-Verfahren
Ein besonderes Problem entsteht durch Apples Umstieg auf ein neues Packaging-Verfahren beim A20 Pro. Bisher nutzte Apple Info-Pop (Integrated Fan-out, Package-on-Package): Dabei wird zunächst der Logikchip mit einem Redistribution Layer (RDL) versehen, in Harz vergossen und anschließend der Speicher auflötet. Der Vorteil: Auch bei fehlendem Speicher kann der Großteil des Packaging bereits abgeschlossen werden.
Beim A20 Pro setzt Apple hingegen auf Wafer-level Multi-Chip Modules (WMCM). Mehrere Chips werden nebeneinander platziert, was das Abführen der Abwärme erleichtert. Die Chips werden auf einem Wafer platziert, in Harz vergossen, danach wird das RDL aufgebracht, welches sie auch verbindet. Der entscheidende Nachteil: Bei WMCM kann das Packaging erst beginnen, wenn alle Chips vorhanden sind, der fehlende Speicher hält die gesamte Fertigung auf.
Culpan geht davon aus, dass nach der Eröffnungswoche zumindest einige iPhone-Modelle vergriffen sein könnten, wenn Apple nicht genug produzieren konnte. Die Milliarde Dollar an blockierten Chips zeigt die Dimension des Problems und wie abhängig selbst Tech-Giganten von funktionierenden Lieferketten sind.
