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Staatspreis Innovation 2026: EV Group für Mikrochip-Projekt ausgezeichnet

Verleihung des Staatspreis Innovation 2026 © Austria Wirtschaftsservice GmbH/APA-Fotoservice/Martin Lusser
Verleihung des Staatspreis Innovation 2026 © Austria Wirtschaftsservice GmbH/APA-Fotoservice/Martin Lusser

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Wer KI-Chips in die Höhe stapeln will, landet früher oder später im Innviertel: Der oberösterreichische Halbleiterausrüster EV Group (EVG) aus St. Florian am Inn hat am Mittwoch den Staatspreis Innovation 2026 erhalten. Ausgezeichnet wurde das Projekt „IR LayerRelease™ Technologie revolutioniert Mikrochip-Skalierung“.

„Innovation ist Lebensversicherung für Österreich“

Überreicht hat den Preis Elisabeth Zehetner, Staatssekretärin für Energie, Startups und Tourismus. Organisiert wird der Staatspreis im Auftrag des Wirtschaftsministeriums (BMWET) von der Austria Wirtschaftsservice (aws), vergeben wurde er heuer bereits zum 46. Mal. Im Vorjahr ging die Auszeichnung an Rosendahl Nextrom für KI-gestützte Kabelfertigung.

„Beim Staatspreis Innovation wird sichtbar, dass Österreich im Bereich der wegweisenden Ideen sehr breit und regional aufgestellt ist. Ganz Österreich ist innovativ: Vom Neusiedlersee bis zum Bodensee. Es ist wichtig, Innovation zu würdigen, denn sie ist mehr als ein Motor für den Wirtschaftsstandort, sie ist eine Lebensversicherung für Österreich“, so Zehetner bei der Verleihung.

Infrarot-Laser für die nächste Chip-Generation

Mit IR LayerRelease™ lassen sich hauchdünne Siliziumschichten samt elektronischer Schaltkreise nanometergenau ablösen und auf andere Wafer übertragen. Der Trick: Ein Infrarotlaser arbeitet mit einer Wellenlänge, für die Silizium durchsichtig ist. So kommt der Prozess ohne thermische Belastung der empfindlichen Strukturen aus, und auch die bisher nötigen Glasträger fallen weg.

Das ist vor allem für 3D-Integration und Chip-Stapelung relevant, also jene Verfahren, mit denen Hersteller:innen mehr Rechenleistung auf weniger Fläche unterbringen. Laut EVG werden dadurch leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips für KI und High-Performance Computing möglich. Für EVG ist es übrigens nicht die erste Ehrung für die Technologie: Im Vorjahr gab es dafür bereits den oberösterreichischen Landespreis für Innovation.

Österreich im globalen Chip-Wettlauf

EVG bewegt sich in einem Markt, der durch den KI-Boom enorm an Bedeutung gewonnen hat. Beim Waferbonding und Advanced Packaging konkurriert das Familienunternehmen mit internationalen Schwergewichten wie Tokyo Electron, Applied Materials, dem niederländischen Hybrid-Bonding-Spezialisten Besi oder SUSS MicroTec aus Deutschland. Gerade die Fertigung gestapelter Chips, wie sie etwa in High-Bandwidth-Memory für KI-Rechenzentren steckt, gilt als einer der Wachstumstreiber der Branche.

Wirtschaftsminister Wolfgang Hattmannsdorfer kommentierte: „Österreich wird nie ein Niedriglohnland sein. Unser Erfolg im internationalen Wettbewerb beruht auf Qualität, Innovation und technologischem Vorsprung.“ Mit der Industriestrategie setze die Regierung gezielt auf Schlüsseltechnologien wie die Halbleitertechnik.

Staatssekretärin Zehetner betonte, EVG zeige, wie aus Forschung Wertschöpfung im Land werde: „Mit seiner Technologie gestaltet das Unternehmen aus Oberösterreich die Zukunft der Mikrochipindustrie mit.“

Die weiteren Nominierten

Neben EVG schafften es fünf weitere Unternehmen auf die Shortlist:

  • Anexia (Kärnten): eine europäische, Open-Source-basierte Virtualisierungsplattform, die den Wechsel weg von proprietären Systemen ohne Betriebsunterbrechung ermöglichen soll.
  • AT&S (Steiermark): direkt in Leiterplatten integrierte Halbleiter für eine kompakte, effiziente Stromversorgung von Hochleistungsprozessoren in KI-Rechenzentren.
  • Brantner green solution (Niederösterreich): Mit der Anlage „Glasy“ wird erstmals hochreines Glas aus Müllverbrennungsrückständen zurückgewonnen.
  • Infineon Technologies Austria (Kärnten): eine Technologieplattform, die Entwicklung und industrielle Fertigung von Quantenchips verbindet.
  • VRVis (Wien): „scenarify®“, eine webbasierte 3D-Simulation von Hochwasser- und Starkregenereignissen.

Staatspreis Innovation 2025: Rosendahl Nextrom für KI-gestützte Kabelfertigung ausgezeichnet

Sonderpreise für Farm-ING und Ecolyte

Zwei Sonderpreise gingen an jüngere Unternehmen. Den ECONOVIUS der Wirtschaftskammer für innovative KMU holte Farm-ING Smart Farm Equipment für das Projekt „Ultra High Precision Spot SprayING“. Das System erkennt Unkräuter per Kamerasensorik und KI in Echtzeit und besprüht gezielt nur die betroffenen Pflanzen. Laut Unternehmen sinkt der Einsatz von Pflanzenschutzmitteln dadurch um bis zu 95 Prozent.

Ebenfalls für den ECONOVIUS nominiert waren AUGMENTERRA aus Salzburg mit seiner Motion Intelligence Platform und GENSPEED Biotech aus Oberösterreich mit einer Schnelldiagnostik für Infektionen nach Gelenksimplantationen.

Den von VERBUND gestifteten Sonderpreis VERENA erhielt das Grazer Batterie-Startup ECOLYTE gemeinsam mit der TU Graz für „VanillaFlow and beyond“. Ecolyte entwickelt mithilfe von KI neuartige Moleküle und papierbasierte Membranen für Redox-Flow-Batterien, die kostengünstig, recycelbar und biologisch abbaubar sein sollen. Das Startup hatte erst im Vorjahr den Innovation Radar Prize der EU-Kommission gewonnen.

„ECOLYTE denkt Energiespeicherung neu und zeigt, wie Künstliche Intelligenz die Entwicklung nachhaltiger Energietechnologien beschleunigen kann“, sagt Franz Zöchbauer, Managing Director von VERBUND X. Nominiert waren außerdem Gebauer & Griller Kabelwerke mit der TU Wien für ein flüssigkeitsgekühltes Ladesystem für Megawatt Charging sowie meshmakers mit der FH Salzburg für die Dateninfrastruktur OctoMesh.

Die besten Bilder der Verleihung des Staatspreises Innovation 2026 und Detail Informationen zu allen Projekten finden Sie auf https://www.staatspreis.at/, auf  der Website des Bundesministeriums für Wirtschaft, Energie und Tourismus  (https://www.bmwet.gv.at/) sowie in der APA-Fotogalerie unter  https://www.apa-fotoservice.at/galerie/40177/ zum Download.  

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